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化学镀铜沉积层内应力研究
文献摘要：
文章简要介绍了三种镀层内应力测试方法,并利用螺旋应力仪研究了不同化学镀铜液所得铜沉积层的内应力,分析了常用化学镀铜液添加剂氰化物、联吡啶、2-巯基苯并噻唑(2-MBT)、镍离子等对镀层内应力的影响,以及添加剂在镀液中的含量及沉铜反应温度对沉积层内应力的影响.通过对内应力和铜沉积速率的分析,发现二者存在着一定的关联.
文献关键词：
化学镀铜;内应力;螺旋应力仪;氰化物;联吡啶
中图分类号：
作者姓名：
李晓红;魏雯静
作者机构：
广东天承科技股份有限公司,广东 广州 511300;上海天承化学有限公司,上海 201500
文献出处：
引用格式：
[1]李晓红;魏雯静-.化学镀铜沉积层内应力研究)[J].印制电路信息,2022(05):7-13
A类：
螺旋应力仪
B类：
化学镀铜,沉积层,内应力,镀层,应力测试,氰化物,联吡啶,巯基,苯并噻唑,MBT,镍离子,反应温度,沉积速率
AB值：
0.222513
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