典型文献
钨铜玻璃封接大电流连接器在高盐环境中的应用
文献摘要：
文章描述了以钨铜代替4J50或低碳钢作为内导体插针,与不锈钢材料与钛合金壳体形成玻璃封接组件,可以使内导体的体电阻降低80％左右,相同直径插针通过电流提高一倍;采用特定的镀层组合,内导体也可以长时间在大量氯离子的环境中暴露使用,而传统的玻璃封接产品,采用4J29、4J50等铁合金素材,镀镍镀金处理,接触盐水在48小时内通常都发生锈蚀.钨铜合金玻璃封接连接器,在大电流传输性能和相近成本镀覆处理后耐蚀性两个方面,远远优于传统铁系封接合金的玻璃封接连接器,应用前景广阔.
文献关键词：
玻璃封接;连接器;钨铜;不锈钢;钛合金;镀层
中图分类号：
作者姓名：
高远;刘明;钟宇;张勇强
作者机构：
海军驻北京地区第二军代室;四川华丰科技股份有限公司,四川绵阳,621000
文献出处：
引用格式：
[1]高远;刘明;钟宇;张勇强-.钨铜玻璃封接大电流连接器在高盐环境中的应用)[J].机电元件,2022(04):26-29
A类：
大电流连接器,4J50,4J29
B类：
玻璃封接,高盐环境,低碳钢,内导体,插针,不锈钢材料,钛合金,壳体,过电流,高一,一倍,镀层,氯离子,铁合金,金素,镀镍,镀金,生锈,锈蚀,钨铜合金,接连,流传输,传输性能,镀覆,耐蚀性,接合
AB值：
0.278775
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