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电缆用射频SMP连接器内导体焊接仿真及参数优化
文献摘要：
SMP同轴连接器是高频电缆组件的传输枢纽,其性能会直接影响电磁波信号的完整性和稳定性.为了确保内导体的焊接质量,须选择合适的功率和进给量,以控制流动充型及凝固过程.该文基于仿真计算分析了内导体焊接的充型凝固过程,提出了适宜的功率和电缆插入速度,并通过物理试验验证了仿真的准确性和参数选择的合理性,在满足低气孔率、高钎透率焊接要求的同时,还保障了传输性能.
文献关键词：
SMP同轴连接器;内导体;焊接;仿真;参数优化
中图分类号：
作者姓名：
吕峥;王曦;贺鹏程;王革;常健;王常馀
作者机构：
北京华航无线电测量研究所,北京102488
文献出处：
引用格式：
[1]吕峥;王曦;贺鹏程;王革;常健;王常馀-.电缆用射频SMP连接器内导体焊接仿真及参数优化)[J].中国新技术新产品,2022(11):1-6
A类：
B类：
SMP,连接器,内导体,焊接仿真,同轴,电缆组件,电磁波信号,焊接质量,进给量,控制流,充型,凝固过程,仿真计算分析,物理试验,参数选择,气孔率,钎透率,传输性能
AB值：
0.364862
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