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连接器插针镍镀层表面磁控溅射制备及性能研究
文献摘要：
在电连接器接触件表面镀层中,镍一般作为铜基底和表面金之间的过渡层,起到改善耐磨性和阻止金铜相互扩散的作用.基于正交实验法,使用直流磁控溅射技术,在铍铜插针基底表面制备镍过渡层,并测试镍镀层的厚度分布情况、表面粗糙度以及热震结合强度.通过极差分析法研究正交工艺因素对镍镀层厚度、粗糙度特性的影响,最后对测试结果进行综合分析,得到实验条件下镀镍的最佳工艺参数.
文献关键词：
磁控溅射;插针;镍镀层;电连接器
中图分类号：
作者姓名：
张月;周学;王旭;翟国富
作者机构：
哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院,黑龙江哈尔滨 150001
文献出处：
引用格式：
[1]张月;周学;王旭;翟国富-.连接器插针镍镀层表面磁控溅射制备及性能研究)[J].电器与能效管理技术,2022(12):8-12
A类：
B类：
插针,镍镀层,制备及性能,电连接器,接触件,表面镀层,铜基,耐磨性,金铜,互扩散,正交实验法,直流磁控溅射技术,表面制备,镍过渡层,厚度分布,表面粗糙度,热震,结合强度,极差分析法,交工,工艺因素,镀层厚度,实验条件,镀镍,最佳工艺参数
AB值：
0.359218
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