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直流断路器触头系统温度场仿真分析
文献摘要:
温升是断路器设计的重要考核指标之一,严重时会使断路器的使用寿命降低甚至影响周边设备.本文以某型直流断路器为研究对象,基于有限元分析热电耦合法对其主回路进行了温度场仿真计算.仿真结果与温升试验结果基本一致.此后,探讨了在总接触电阻一定情况下,主、弧双档触头的接触电阻占比分布对该断路器温升分布的影响,得出断路器在主、弧触头接触电阻最优占比下温升分布,对相似结构断路器的触头系统研究具有一定的参考意义.
文献关键词:
直流断路器;有限元分析;主、弧触头
作者姓名:
沈文;陈程;李明
作者机构:
武汉船用电力推进装置研究所,武汉430064;武汉长海电气科技开发有限公司,武汉430064
文献出处:
引用格式:
[1]沈文;陈程;李明-.直流断路器触头系统温度场仿真分析)[J].船电技术,2022(03):24-27
A类:
B类:
直流断路器,触头系统,系统温度,温度场仿真,考核指标,周边设备,热电耦合,耦合法,主回路,仿真计算,温升试验,接触电阻,定情,双档,温升分布,出断,弧触头,相似结构
AB值:
0.291039
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