典型文献
故障条件下中压开关柜温升特性的仿真研究
文献摘要：
中压开关柜发热故障占比较高,故障条件下难以满足温升标准,因此研究中压开关柜在故障状态下的温升特性对于电网的安全运行具有重要意义.论文首先利用有限元仿真软件ANSYS apdl和CFX建立了电磁-流体-温度场耦合的仿真模型,分析了 1.1倍额定电流下的温升分布,并通过实验进行了验证;之后分别仿真分析了真空灭弧室内和梅花触头处的接触压力对温升的影响;最后分析了两处接触压力同时变化对温升的影响,并且基于仿真结果进行函数拟合得到了接触电阻与温升之间的关系式.研究结果表明:由于接触压力减小导致的接触电阻增大将导致温升升高,通过观察其变化趋势可以发现接触电阻对温升的影响呈线性关系;梅花触头处接触电阻与真空灭弧室内接触电阻对温升的影响相互独立.
文献关键词：
开关柜;温升;接触压力;接触电阻;电磁-流体-温度场耦合
中图分类号：
作者姓名：
马信友;王立军;王睿;张闻哲
作者机构：
西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室,西安710049
文献出处：
引用格式：
[1]马信友;王立军;王睿;张闻哲-.故障条件下中压开关柜温升特性的仿真研究)[J].高电压技术,2022(06):2276-2282
A类：
apdl
B类：
中压开关柜,温升特性,仿真研究,发热故障,故障状态,有限元仿真,CFX,额定电流,流下,温升分布,真空灭弧室,梅花触头,接触压力,两处,函数拟合,接触电阻,关系式,大将,升升,通过观察,内接,相互独立
AB值：
0.217848
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