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基于Ansys的柱上开关温度场仿真分析
文献摘要：
文中采用三维建模软件Solidworks及有限元软件Ansys对充入干燥空气的柱上开关进行了温度场仿真分析,研究不同接触电阻条件下柱上开关内温度分布规律.仿真结果表明,柱上开关接触点在正常接触电阻条件下温升均符合标准要求;真空灭弧室静触头与动触头接触点接触电阻增大1.56倍,隔离开关动触头与隔离开关静触头接触点接触电阻增大1.80倍,温升达到标准规定的限值.最后,进行了相应的温升试验,温度的仿真结果与试验结果相吻合.
文献关键词：
柱上开关;接触电阻;温度场;仿真
中图分类号：
作者姓名：
陆德鹏;韩冬;黄靖;宗清森;李传强
作者机构：
南瑞集团有限公司(国网电力科学研究有限公司),南京 211106
文献出处：
引用格式：
[1]陆德鹏;韩冬;黄靖;宗清森;李传强-.基于Ansys的柱上开关温度场仿真分析)[J].高压电器,2022(12):49-54,60
A类：
开关温度
B类：
Ansys,柱上开关,温度场仿真,三维建模软件,Solidworks,干燥空气,关进,接触电阻,温度分布规律,接触点,符合标准,真空灭弧室,静触头,动触头,点接触,隔离开关,标准规定,温升试验,相吻合
AB值：
0.241474
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