典型文献
一款可覆盖DC-20 GHz的带引线的表贴管壳的设计
文献摘要：
利用高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款具有6根射频引脚的有引线封装微波管壳,外形尺寸为20 mm×15 mm×5 mm.同时,在此基础上设计、制作了一款带引脚的表贴式Ku波段双通道下变频3D-SIP模块,成功实现了模块的表贴化,小型化和封装标准化.其尺寸仅为传统设计方案的5％,重量小于5 g.
文献关键词：
3D-SIP;管壳;Ku波段
中图分类号：
作者姓名：
罗建
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050051
文献出处：
引用格式：
[1]罗建-.一款可覆盖DC-20 GHz的带引线的表贴管壳的设计)[J].现代信息科技,2022(01):56-59
A类：
B类：
DC,GHz,带引,引线,管壳,高温共烧陶瓷,HTCC,引脚,封装,微波管,外形尺寸,表贴式,Ku,波段,双通道,下变频,SIP,小型化,传统设计
AB值：
0.453411
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
