典型文献
Chiplet关键技术与挑战
文献摘要：
半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生.介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征、应用场景等方面介绍了这些封装技术的进展.提出了未来发展Chiplet的重要性和迫切性,认为应注重生态建设,早日建立基于Chiplet的技术标准.
文献关键词：
ChipIet;2.5D封装;3D封装;先进封装
中图分类号：
作者姓名：
李乐琪;刘新阳;庞健
作者机构：
深圳市中兴微电子技术有限公司,中国深圳518081
文献出处：
引用格式：
[1]李乐琪;刘新阳;庞健-.Chiplet关键技术与挑战)[J].中兴通讯技术,2022(05):57-62
A类：
ChipIet
B类：
Chiplet,半导体产业,后摩尔时代,技术现状,接口标准,先进封装,多芯,MCM,5D,技术特征,封装技术,迫切性,重生,生态建设,早日
AB值：
0.361475
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