典型文献
低温共烧陶瓷基板二次印刷成型工艺技术研究
文献摘要：
在布线层数较多的低温共烧陶瓷基板中,通常会存在单层瓷片的双面均需要印刷的情况.为了解决这种双面大面积印刷带来的变形、对位偏移、开裂等问题,采用层压后再二次印刷背面金属层的方法,研究了二次印刷、二次等静压工艺对成型后瓷体和金属层的影响,通过膜层厚度、收缩率、翘曲度、膜层附着力、可焊性等指标对此工艺进行了评价.结果显示,改进后的二次印刷成型工艺能有效提高此类具有单层双面布图的低温共烧陶瓷基板的成品率,制备的成品电路基板具有优异的可装配性和可靠性.
文献关键词：
低温共烧陶瓷;二次印刷;可装配性;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
张孔
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
文献出处：
引用格式：
[1]张孔-.低温共烧陶瓷基板二次印刷成型工艺技术研究)[J].山东陶瓷,2022(02):65-72
A类：
二次印刷
B类：
低温共烧陶瓷,陶瓷基板,成型工艺,工艺技术,布线,层数,瓷片,双面,层压,背面,金属层,等静压,膜层厚度,收缩率,翘曲度,附着力,可焊性,艺能,成品率,路基,可装配性
AB值：
0.216408
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