典型文献
某机载机箱的热仿真分析研究
文献摘要：
在提高机载雷达电子设备的散热可靠性、保证设备稳定可靠运行方面,电子设备的热仿真分析十分关键.机载机箱结构复杂,插件较多,因此若直接进行详细建模计算,则网格数量大,计算时间长,计算效率低.文中采用Icepak软件的Zoom-in功能对机箱分别进行了系统级及板级的仿真模拟分析,得出了机箱整体温度场、流场以及关键元件的温度分布.同时还利用该方法研究了机箱插件在不同飞行高度下的温度特征.该方法提高了仿真计算效率,为机箱插件布局及散热优化设计提供了新思路.
文献关键词：
机箱;系统级;板级;仿真分析
中图分类号：
作者姓名：
董雅洁;叶锐
作者机构：
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]董雅洁;叶锐-.某机载机箱的热仿真分析研究)[J].电子机械工程,2022(04):44-47
A类：
B类：
机箱,热仿真分析,机载雷达,电子设备,热可靠性,可靠运行,插件,接进,建模计算,网格数,计算时间,计算效率,Icepak,Zoom,系统级,板级,仿真模拟,键元,温度分布,飞行高度,温度特征,仿真计算,散热优化
AB值：
0.407458
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