典型文献
热循环下集成电路板疲劳寿命预测
文献摘要：
利用SOLIDWORKS和ANSYS软件对装有典型封装电子元件的集成电路板进行三维建模和有限元仿真,并采用Anand粘塑模型来描述焊点的力学行为.结果表明:在-55～125℃交变热循环载荷下,位于集成电路板右下方的LVC244A电子元件上的焊点等效塑性应变最大,电路板发生显著变形.同时,利用Manson-Coffin塑性变形模型和Darveaux能量模型计算SAC305和63Sn37Pb两种焊点的热疲劳寿命,通过比对计算结果发现SAC305焊点的热疲劳寿命要远高于63Sn37Pb焊点.证明了无铅焊料SAC305可以应用到电子封装产品当中,为无铅焊料和集成电路板可靠性的研究提高了参考.
文献关键词：
板级仿真;焊点;寿命预测;热疲劳;有限元
中图分类号：
作者姓名：
徐鹏博;吕卫民;李永强;刘陵顺
作者机构：
海军航空大学,山东烟台 264001
文献出处：
引用格式：
[1]徐鹏博;吕卫民;李永强;刘陵顺-.热循环下集成电路板疲劳寿命预测)[J].中国电子科学研究院学报,2022(07):697-703
A类：
LVC244A,Darveaux,板级仿真
B类：
下集,集成电路,电路板,疲劳寿命预测,SOLIDWORKS,装有,电子元件,三维建模,有限元仿真,Anand,塑模,焊点,力学行为,交变,变热,热循环载荷,右下方,等效塑性应变,Manson,Coffin,塑性变形,能量模型,SAC305,63Sn37Pb,热疲劳寿命,无铅焊料,电子封装
AB值：
0.333556
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