典型文献
一种基于视频图像的芯片封装质量分析方法
文献摘要：
工业生产过程中,芯片封装的质量直接影响最终产品的性能.本文提出一种对芯片封装进行质量分析的方法,使用YOLOv3目标检测算法对传输的物料条视频图像进行芯片目标定位,通过距离检测方法计算识别框间距,判断缺件缺陷并切割出单芯片图像;对单芯片图像使用区域划分的大津法进行引脚分割,使用最小二乘法拟合芯片引脚最小外接矩,并将矩形中心点的延长线和矩形边线的交点作为原点,建立相对直角坐标系,通过矩形边线与y轴方向夹角判断歪斜缺陷;使用改进的SIFT算法对模板图像和待测图像进行特征点配对,根据匹配点对的分布区域及占比进行缺陷分类判定.实验证明,该方法能够针对工业生产条件下的芯片封装质量进行分析,且速度较快,在实际工业生产中具有较好的效果.
文献关键词：
目标检测;质量分析;YOLOv3;SIFT
中图分类号：
作者姓名：
杨盼盼;陈庆奎
作者机构：
上海理工大学 光电信息与计算机工程学院,上海200093
文献出处：
引用格式：
[1]杨盼盼;陈庆奎-.一种基于视频图像的芯片封装质量分析方法)[J].智能计算机与应用,2022(08):76-84
A类：
B类：
视频图像,芯片封装,质量分析,装进,YOLOv3,目标检测算法,片目,目标定位,距离检测,割出,单芯片,芯片图像,区域划分,大津法,引脚,最小二乘法拟合,合芯,外接,中心点,延长线,边线,交点,原点,直角坐标系,夹角,歪斜,SIFT,板图,特征点,分布区域,缺陷分类,类判,工业生产条件
AB值：
0.428617
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