典型文献
中厚板探伤不合格原因分析与改善措施
文献摘要：
借助金相显微镜、测厚仪等设备,对低合金类中厚板探伤不合格缺陷位置进行系统分析,认为钢中气体氢在夹杂物缺陷处聚集,并且钢板缓冷工序异常,导致气体、应力释放不均匀,缺陷位置应力开裂,是造成探伤不合格的主要原因.针对此类缺陷,采用RH真空轻处理、改善钢板堆冷条件,能够有效提升低合金类产品探伤合格率至100％.
文献关键词：
低合金钢;中厚板;UT探伤;分层
中图分类号：
作者姓名：
张振兴;王强;刘忠满;郑治秀;臧淼;王丽霞;尹绍江
作者机构：
唐山中厚板材有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]张振兴;王强;刘忠满;郑治秀;臧淼;王丽霞;尹绍江-.中厚板探伤不合格原因分析与改善措施)[J].宽厚板,2022(04):32-34
A类：
B类：
中厚板,探伤不合,不合格原因分析,改善措施,金相显微镜,测厚仪,缺陷位置,中气,夹杂物,缓冷,应力释放,应力开裂,RH,轻处理,钢板堆冷,类产品,探伤合格率,低合金钢,UT
AB值：
0.351967
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