典型文献
致密化温度及界面类型对SiCf/SiC Mini复合材料结构与力学性能的影响
文献摘要：
利用化学气相渗透(chemical vapour infiltration,CVI)在SiC纤维束中引入PyC(pyrolytic carbon,热解碳)界面和(PyC/SiC)3多层界面,并分别在1050℃和1250℃下对含PyC界面SiC纤维束、1050℃下对含(PyC/SiC)3多层界面纤维束进行SiC基体增密,制备出不同界面类型和基体结构的SiCf/SiC(continuous SiC fiber reinforced SiC matrix)Mini复合材料.研究界面类型和基体致密化温度对SiCf/SiC Mini复合材料微观结构和拉伸断裂行为的影响.结果表明,SiCf/SiC Mini复合材料内部纤维和基体间的界面清晰,界面厚度约300 nm.1050℃致密化的PyC界面SiCf/SiC Mini复合材料的抗拉强度为174 MPa,脱黏主要发生在基体与界面之间.而(PyC/SiC)3多层界面SiCf/SiC Mini复合材料抗拉强度达到540 MPa,脱黏主要发生在亚层与亚层之间.PyC界面SiCf/SiC Mini复合材料随基体致密化温度升高,SiC基体从细小多孔的针状转变为粗大致密的层片状,晶粒尺寸和结晶度显著提高.1250℃致密化的复合材料的抗拉强度为309 MPa,呈典型的脆性断裂特征.
文献关键词：
SiCf/SiC Mini复合材料;化学气相渗透;界面;致密化温度;抗拉强度
中图分类号：
作者姓名：
王铎;陈招科;何宗倍;张瑞谦;熊翔
作者机构：
中南大学轻质高强结构材料国家级重点实验室,长沙 410083;中国核动力研究设计院反应堆燃料及材料重点实验室,成都 610213
文献出处：
引用格式：
[1]王铎;陈招科;何宗倍;张瑞谦;熊翔-.致密化温度及界面类型对SiCf/SiC Mini复合材料结构与力学性能的影响)[J].粉末冶金材料科学与工程,2022(04):389-397
A类：
致密化温度
B类：
SiCf,Mini,复合材料结构,化学气相渗透,chemical,vapour,infiltration,CVI,纤维束,PyC,pyrolytic,carbon,热解碳,增密,基体结构,continuous,fiber,reinforced,matrix,材料微观结构,拉伸断裂,断裂行为,界面清晰,面厚度,抗拉强度,脱黏,细小,针状,粗大,晶粒尺寸,结晶度,脆性断裂,断裂特征
AB值：
0.273529
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
