典型文献
正交铺层PIP-SiCf/SiC复合材料的水淬失效行为
文献摘要：
铺层方式是影响预浸料铺贴工艺制备SiCf/SiC复合材料抗热震性能的关键因素之一.以先驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备的SiCf/SiC复合材料为研究对象,基于内聚力模型,对不同正交铺层方式的方形试样开展1200℃高温水淬实验及有限元仿真研究.结果表明:水淬过程中试样表面温度急剧下降,芯部与表面存在较大温差,顶角与芯部温差最高可达1077℃,导致复合材料的主要失效模式为层间开裂和基体开裂,且试样层间开裂位置与铺层方式有关.由模拟结果可知,由于正交铺层方式的不同,试样的层间开裂位移也存在显著差异:[0/90]与[0/90/0]两种铺层方式层间主裂纹开裂位移约为0.61 mm,而[0/0/90/90]铺层主开裂位移仅为0.04 mm.此外,随着水淬时间的增加,层间主裂纹开裂位移逐渐增大,而次裂纹在开裂后逐渐发生闭合现象.
文献关键词：
SiCf/SiC复合材料;铺层方式;水淬实验;PIP工艺;内聚力模型
中图分类号：
作者姓名：
高晔;姜卓钰;周怡然;吕晓旭;宋伟;焦健
作者机构：
中国航发北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095;中国航发北京航空材料研究院表面工程研究所,北京100095;中国航发沈阳发动机研究所,沈阳110027
文献出处：
引用格式：
[1]高晔;姜卓钰;周怡然;吕晓旭;宋伟;焦健-.正交铺层PIP-SiCf/SiC复合材料的水淬失效行为)[J].材料工程,2022(03):166-172
A类：
铺贴工艺,水淬实验
B类：
PIP,SiCf,失效行为,铺层方式,预浸料,工艺制备,抗热震性能,先驱体浸渍裂解,内聚力模型,同正,方形,高温水,有限元仿真,仿真研究,中试,表面温度,急剧下降,芯部,大温差,顶角,主要失效模式,基体开裂,主裂纹
AB值：
0.2286
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