典型文献
光谱及成像技术在果蔬损伤检测研究中的应用现状与展望
文献摘要：
果蔬在收获、运输、贮藏、分拣、包装和销售过程中均会遭受不同程度的挤压、碰撞或摩擦,从而造成果蔬损伤,如挤伤、开裂、擦伤等外部损伤,同时,在生长过程中会产生黑心、水心、褐腐、霉心等内部损伤.果蔬损伤初期特征不明显,外观与正常果实基本无异,然而随着时间的推移,损伤组织恶化扩散,最终导致整个果实腐烂变质,又进而接触感染其他果实,造成周边甚至整箱果蔬病变,对果蔬产业造成巨大的经济损失.果蔬采后损伤检测方法多种多样,其中人工检测最为简单常用,但是该方法不仅耗时耗力,容易造成错判和漏判现象,而且无法实现肉眼不可见的皮下或内部损伤检测.近年来,随着计算机技术的快速发展,越来越多的无损检测技术被广泛应用于果蔬损伤检测,其中最为常用的当属光谱和成像技术.光谱成像技术通常结合图像处理、光谱分析、化学计量学方法、统计分析等手段,利用损伤果蔬和正常果蔬的图谱信号差异实现损伤检测,具有无损、快速等优点,能解决人工检测耗时耗力且准确率低的问题.在此主要概述了8种光谱及成像技术(近红外光谱、拉曼光谱、荧光光谱、高光谱成像、空间频域成像、核磁成像、X射线成像和热成像)在果蔬损伤检测的最新研究进展,包括检测原理及其技术特点,总结分析了各技术在果蔬损伤检测方面的应用情况,并展望未来发展趋势,以期为果蔬损伤无损检测提供借鉴与参考.
文献关键词：
果蔬;无损检测;光谱技术;成像技术;损伤
中图分类号：
作者姓名：
周童童;孙晓林;孙志忠;彭何欢;孙通;胡栋
作者机构：
浙江农林大学光机电工程学院 ,浙江 杭州 311300;浙江农林大学数学与计算机科学学院 ,浙江 杭州 311300
文献出处：
引用格式：
[1]周童童;孙晓林;孙志忠;彭何欢;孙通;胡栋-.光谱及成像技术在果蔬损伤检测研究中的应用现状与展望)[J].光谱学与光谱分析,2022(09):2657-2665
A类：
B类：
果蔬,损伤检测,现状与展望,贮藏,分拣,擦伤,生长过程,黑心,内部损伤,正常果,本无,无异,损伤组织,果实腐烂,腐烂变质,触感,整箱,采后,多种多样,耗力,错判,漏判,肉眼,不可见,计算机技术,无损检测技术,于果,光谱成像技术,光谱分析,化学计量学方法,近红外光谱,拉曼光谱,荧光光谱,高光谱成像,空间频域成像,核磁成像,热成像,最新研究进展,检测原理,展望未来,光谱技术
AB值：
0.340767
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
