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超薄均热板的研究现状及发展趋势
文献摘要：
随着第五代移动通信技术(5G技术)的出现与快速发展,电子产品尤其是智能手机、平板电脑等产品,越发朝着高性能、高集成和微型化的方向发展.功耗成倍的增长将导致电子芯片在狭小空间内产生过高的热流密度和工作温度,进一步引发严峻的热失控难题.超薄均热板具有优异的导热性能,较大传热面积、较好的均温性能和高可靠性等优点,是解决电子设备散热问题的首要途径.为满足5G时代下现代微型化电子设备散热需求,均热板进一步超薄化是当前业界和学术界的研究热点.基于此,对超薄均热板传热原理进行概述,重点综述国内外超薄均热板结构设计研究现状,包括气液通道排布结构和吸液芯结构等,介绍目前超薄均热板封装制造工艺,并分析其实现极端超薄化中存在的问题,最后对其在高集成超轻薄电子设备等散热领域的研究趋势和发展前景进行了科学的展望.
文献关键词：
超薄均热板;气液共面结构;吸液芯结构;封装制造方法;散热
中图分类号：
作者姓名：
陈恭;汤勇;张仕伟;钟桂生;孙亚隆;李杰
作者机构：
华南理工大学机械与汽车工程学院 广州 510640;半导体显示与光通信器件国家地方联合工程研究中心 广州 510640
文献出处：
引用格式：
[1]陈恭;汤勇;张仕伟;钟桂生;孙亚隆;李杰-.超薄均热板的研究现状及发展趋势)[J].机械工程学报,2022(12):197-212
A类：
超薄均热板,气液共面结构,封装制造方法
B类：
第五代移动通信技术,电子产品,智能手机,平板电脑,高集成,微型化,功耗,成倍,致电,电子芯片,狭小空间,热流密度,工作温度,热失控,导热性能,传热面积,均温性,高可靠性,电子设备,设备散热,热原,板结构,排布,吸液芯结构,制造工艺,超轻薄,薄电,研究趋势
AB值：
0.234051
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