典型文献
内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能
文献摘要：
普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件.本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称"内嵌基板"),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装.使用胶粘剂将DPC基板固定在开窗的PCB基板中,电互连后得到内嵌基板.相较于普通PCB基板,相同电流下内嵌基板表面温度低,温升趋势放缓,当电流从200 mA增加到400 mA时,内嵌基板温升比普通PCB基板低约42.1℃.当电流为350 mA时,内嵌基板封装的LED样品热阻和结温变化分别为15.55 K/W和9.36℃,其光功率随电流增加而增大,并始终高于同电流下普通PCB基板封装LED;在400 mA时,两者光功率相差约16.7％.实验表明,内嵌基板是一种高性能、低成本的封装基板,可有效提高大功率LED散热性能,满足功率器件封装应用需求.
文献关键词：
发光二极管(LED);内嵌PCB;直接电镀铜陶瓷基板(DPC);散热;光热性能
中图分类号：
作者姓名：
王哲;王永通;刘佳欣;牟运;彭洋;陈明祥
作者机构：
华中科技大学 机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074;华中科技大学 航空航天学院,湖北 武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]王哲;王永通;刘佳欣;牟运;彭洋;陈明祥-.内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能)[J].发光学报,2022(07):1139-1146
A类：
直接电镀
B类：
内嵌,PCB,LED,封装性,印刷电路板,热导率,散热性能,大功率器件,电镀铜,陶瓷基板,DPC,陶瓷材料,高热,胶粘剂,开窗,互连,流下,表面温度,放缓,mA,热阻,结温,温变,光功率,封装基板,应用需求,发光二极管,光热性能
AB值：
0.233077
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