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封接性聚酰亚胺研究进展
文献摘要：
封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结,以形成大规模形态或复合结构的材料.聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用.综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺,介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用,并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望.聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性、表面化学改性、表面助黏剂涂覆等表面处理方法,以及利用聚酰亚胺前驱体.本征热封性聚酰亚胺是一种可直接通过热压过程实现封接的材料,综述了其分子结构设计思路及主要商业化产品.
文献关键词：
聚酰亚胺;封接性;大规模结构;复合结构;空间应用;电子应用
中图分类号：
作者姓名：
倪洪江;李军;张代军;刘金刚;杨士勇;陈祥宝
作者机构：
中国航发北京航空材料研究院软材料技术研究中心,北京100095;先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095;中国地质大学(北京)材料科学与技术学院,北京100083;中国科学院极端环境高分子材料重点实验室,北京100190
文献出处：
引用格式：
[1]倪洪江;李军;张代军;刘金刚;杨士勇;陈祥宝-.封接性聚酰亚胺研究进展)[J].塑料工业,2022(03):1-9
A类：
封接性
B类：
聚酰亚胺,黏结,复合结构,接发,结构支撑,功能特性,实现方法,热封性,重点发展方向,辐照,表面化学,化学改性,涂覆,表面处理,前驱体,接通,热压,压过,分子结构设计,大规模结构,空间应用,电子应用
AB值：
0.233051
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