典型文献
脉冲电子束作用下Cu-W互不固溶体系固溶拓展研究
文献摘要：
Cu-W复合材料由于兼具铜的导热性与导电性以及钨的高强度与高温性能而被广泛应用于电力、电子、塑性成形等众多领域.本研究利用电子束快速凝固的特点,提高Cu-W互不相溶合金体系的固溶度,以改善材料性能.采用粉末冶金法制备Cu-W复合材料,并利用强流脉冲电子束(High Current Pulsed Electron Beam,HCPEB)技术对其进行表面改性,研究不同处理工艺参数对样品固溶度和表面硬度的影响.结果表明:在球磨过程中形成了Cu(W)固溶体,球磨5 h时粉末固溶度的提升最为明显.差示扫描量热分析仪(Differential Scanning Calorimeter,DSC)表明,固溶体在烧结的加热过程中会发生脱溶反应.利用强流脉冲电子束对烧结试样表面进行辐照处理,结果表明:HCPEB辐照可有效提高Cu-W互不固溶合金体系的固溶度,致使辐照表面形成Cu(W)过饱和固溶体合金化层.W在Cu基体中的固溶度随辐照次数而增加,10次辐照后Cu(W)固溶体中溶质元素(W)的重量百分比达到了1.63％;辐照表面的硬度随着固溶度的增加而显著增加,固溶强化和弥散强化效应是辐照表面性能改善的根本原因.
文献关键词：
强流脉冲电子束;Cu-W;球磨;微观组织;固溶度
中图分类号：
作者姓名：
田爽;田娜娜;张从林;关锦彤;吕鹏;关庆丰
作者机构：
江苏大学材料科学与工程学院 镇江 212016;盐城工学院材料科学与工程学院 盐城 224600
文献出处：
引用格式：
[1]田爽;田娜娜;张从林;关锦彤;吕鹏;关庆丰-.脉冲电子束作用下Cu-W互不固溶体系固溶拓展研究)[J].核技术,2022(12):49-56
A类：
相溶合
B类：
拓展研究,导热性,导电性,高温性能,塑性成形,研究利用,快速凝固,互不相溶,合金体系,固溶度,材料性能,粉末冶金法,强流脉冲电子束,High,Current,Pulsed,Electron,Beam,HCPEB,表面改性,不同处理,处理工艺,表面硬度,球磨,差示扫描量热,热分析,Differential,Scanning,Calorimeter,DSC,烧结,辐照处理,照表,过饱和固溶体,合金化层,溶质,重量百分比,比达,固溶强化,弥散强化,表面性能,性能改善,微观组织
AB值：
0.303574
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