典型文献
用正电子湮没谱研究煅烧对SBA-15热稳定性的影响
文献摘要：
多孔材料由于具有高比表面积、高渗透性、吸附性和可组装性等优异的物理化学性能,被广泛应用于气体吸附、电化学、药物输送、催化剂和催化剂载体等领域.多孔材料的应用性取决于其宏观性质,尤其是孔隙结构的多样性、孔径的可调性、热稳定性等对其大规模实际应用非常重要.利用正电子湮没谱学(Positron Annihilation Spectroscopy,PAS)观察了SBA-15的热稳定性.以正硅酸四乙酯为硅源,P123为结构导向剂,合成了原生有序介孔二氧化硅(SBA-15)和550℃煅烧后的有序介孔二氧化硅(SBA-15).将上述两种SBA-15在100～1000℃温度下煅烧处理,观察其孔隙结构的热稳定性变化.采用小角度X射线散射(Small Angle X-ray Scattering,SAXS)、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscopy,SEM)、高分辨透射电子显微镜(High-resolution Transmission Electron Microscope,HRTEM)、N2吸附/脱附(N2 adsorption-desorption)和正电子湮没谱学(Positron Annihilation Spectroscopy,PAS)等方法研究了两种SBA-15有序孔隙结构的稳定性.正电子寿命测量结果表明:两种SBA-15均存在4种寿命组分,较长寿命τ3和τ4分别对应于o-Ps在材料中微孔和二维六角的较大孔中的湮灭结果.随着热处理温度的升高,这两种SBA-15中较长寿命τ4逐渐降低,其强度I4也逐渐降低,但煅烧后SBA-15较长寿命及其强度在600℃后下降更为明显.同时,S参数结果与正电子寿命的结果吻合较好,S-W曲线也表明煅烧后SBA-15孔隙类型在100～900℃间几乎未发生变化.结果表明:煅烧后SBA-15表现出较好的热稳定性,同时电子偶素(Ps)是一种非常灵敏的研究孔隙结构的探针.
文献关键词：
SBA-15;孔隙结构;电子偶素;热稳定性
中图分类号：
作者姓名：
李重阳;王飞跃;陈志权
作者机构：
华北水利水电大学电力学院 郑州 450045;武汉大学物理科学与技术学院 武汉 430072
文献出处：
引用格式：
[1]李重阳;王飞跃;陈志权-.用正电子湮没谱研究煅烧对SBA-15热稳定性的影响)[J].核技术,2022(06):19-26
A类：
没谱,Annihilation,电子偶素
B类：
正电子湮没,煅烧,SBA,热稳定性,多孔材料,高比表面积,高渗透性,吸附性,物理化学性能,气体吸附,药物输送,催化剂载体,宏观性,孔隙结构,可调性,谱学,Positron,Spectroscopy,PAS,正硅酸四乙酯,硅源,P123,结构导向剂,有序介孔,介孔二氧化硅,稳定性变化,小角度,线散射,Small,Angle,ray,Scattering,SAXS,Scanning,Electron,Microscopy,高分辨透射电子显微镜,High,resolution,Transmission,Microscope,HRTEM,N2,脱附,adsorption,desorption,长寿命,应于,Ps,微孔,六角,湮灭,热处理温度,I4,孔隙类型
AB值：
0.32781
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