典型文献
基于双温度场耦合的铜板坯水平连铸过程有限元模拟
文献摘要：
以铜合金板坯水平连铸过程为研究对象,利用有限元软件建立了板坯连铸结晶器的三维稳态模型,对结晶器内铜液凝固降温和冷却水升温进行"双温度场"同步耦合模拟计算,分析了结晶器结构中冷却水温度场、速度场等分布规律及其与铜液凝固过程之间的内在联系.结果表明,当铸造温度为1 170℃,进水温度为28℃时,铜套壁面与石墨板壁面温度场整体均以"双涡"形式分布,平均温度分别为179.68、340.88℃;当铜套的进口水压分别为0.4、0.5、0.6MPa时,与之对应的铸坯凝固时间分别为27.82、13.76和9.76 s,即凝固速率加快,芯部的冷却强度加大,结晶线的弯曲弧度减小;当出口水压增大时,铸坯边部的温降减缓,冷却强度降低,结晶线的弯曲弧度也随之减小.
文献关键词：
水平连铸;数值模拟;结晶器;温度场;流场
中图分类号：
作者姓名：
刘劲松;张良利;王松伟;孔凡亚;刘羽飞;张旺
作者机构：
沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110159;中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心,辽宁沈阳110016;江西铜业集团铜板带有限公司,江西南昌330096
文献出处：
引用格式：
[1]刘劲松;张良利;王松伟;孔凡亚;刘羽飞;张旺-.基于双温度场耦合的铜板坯水平连铸过程有限元模拟)[J].铸造技术,2022(07):511-518
A类：
B类：
双温,铜板,水平连铸,连铸过程,有限元模拟,铜合金,板坯连铸,连铸结晶器,维稳,稳态模型,耦合模拟,中冷,冷却水温,速度场,凝固过程,铸造温度,进水温度,铜套,板壁,壁面温度,平均温度,口水,水压,压分,6MPa,铸坯,凝固时间,芯部,冷却强度,弯曲弧度,温降
AB值：
0.38953
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