典型文献
Chiplet的现状和需要解决的问题
文献摘要：
随着集成电路的集成度和复杂度不断提高,SoC的设计和制造费用急剧攀升,导致摩尔定律难以维持,Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了 Chiplet的发展历史与技术特点,并结合当前行业发展现状,列举了典型国际厂商,如Intel、AMD、TSMC、IMEC,在Chiplet领域的研究方向、技术问题以及解决方法.其中,着重分析了 TSMC作为芯片代工厂商代表,其发展路线及研究方式,以及IMEC作为互连工艺开发代表在相关技术上的进步.其次,将不同厂商所面临的问题总结为EDA工具、互连技术、测试、标准四大类,并分别进行了讨论.随后,对Chiplet将来可能存在的可靠性、安全性问题进行了进一步探索.最后,通过Chiplet的发展历史、典型案例的分析总结,对Chiplet将来的研究给出了相关的建议.
文献关键词：
Chiplet;成本;分解SoC;3D封装;标准
中图分类号：
作者姓名：
李应选
作者机构：
中国航天电子技术研究院,北京100094
文献出处：
引用格式：
[1]李应选-.Chiplet的现状和需要解决的问题)[J].微电子学与计算机,2022(05):1-9
A类：
IMEC
B类：
Chiplet,集成电路,集成度,SoC,制造费用,摩尔定律,厂商,Intel,AMD,TSMC,代工厂,商代,发展路线,研究方式,互连,工艺开发,结为,EDA,安全性问题,封装
AB值：
0.33395
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