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金刚石切割刀对封装切割制程的影响因子分析
文献摘要：
切单是先进封装的后端技术之一.切单后的芯片质量直接影响后期产品投入使用.刀片切割技术成熟且成本低.使用金刚石切割刀的切单,目前仍是封装制程中应用最广泛的方法.在切单作业中,使用金刚石切割刀易发生拉毛、崩边等不良情形.文章建立金刚石切割刀与基板料条间的模型,分析粒度、集中度、黏合剂类型等因子对切割品质的影响,并进行两者的试验设计(Design of Experiment,DOE),验证仿真效果,以期具有优越的切割性能,提高基板切割品质.
文献关键词：
封装切割制程;金刚石切割刀;Abaqus;仿真;试验设计(DOE)
中图分类号：
作者姓名：
李晓明
作者机构：
西安电子科技大学 机电工程学院,西安 710075
文献出处：
引用格式：
[1]李晓明-.金刚石切割刀对封装切割制程的影响因子分析)[J].现代制造技术与装备,2022(12):52-55
A类：
金刚石切割刀,封装切割制程
B类：
影响因子分析,先进封装,后端,投入使用,刀片,单作,拉毛,基板,板料,集中度,黏合剂,Design,Experiment,DOE,真效果,切割性能,Abaqus
AB值：
0.220175
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