典型文献
机械合金化-放电等离子烧结合成Ti2SnC导电陶瓷
文献摘要：
Ti2SnC化合物由于兼具陶瓷和金属的综合性能而引起了广大研究者的关注.采用机械合金化-放电等离子烧结Ti粉、Sn粉和C粉制备Ti2SnC导电陶瓷材料,研究不同机械合金化时间和烧结温度对合成Ti2SnC组织及性能的影响.研究表明:原料粉体经机械合金化10h后,发生自蔓延反应生成Ti2SnC、TiC等陶瓷相,混合粉体颗粒粒径细小,并发生了团聚现象,经烧结获得的Ti2SnC陶瓷块体的Ti2SnC(002)与TiC(lll)衍射峰强度比值(ITSC/ITC)达到2.31,且具有较高的致密度和硬度;而原料粉体球磨3 h后仍以单质状态存在并未发生反应,球磨混合粉体经烧结后陶瓷块体中的Ti2SnC含量较高,Ti2SnC(002)与TiC(lll)衍射峰强度比值(ITSC/ITC)达到5.45,但烧结温度超过1000℃时峰强比反而下降,陶瓷块体具有较低的摩擦系数.
文献关键词：
球磨工艺;机械合金化;Ti2SnC;导电陶瓷
中图分类号：
作者姓名：
郭士茹;季文超;王蕾
作者机构：
长春理工大学 光电信息学院,吉林 长春130114
文献出处：
引用格式：
[1]郭士茹;季文超;王蕾-.机械合金化-放电等离子烧结合成Ti2SnC导电陶瓷)[J].热加工工艺,2022(22):35-41
A类：
Ti2SnC,lll,ITSC
B类：
机械合金化,放电等离子烧结,导电陶瓷,大研,陶瓷材料,烧结温度,组织及性能,10h,自蔓延反应,TiC,陶瓷相,混合粉,粉体颗粒,颗粒粒径,细小,团聚,瓷块,块体,衍射峰强度,强度比,ITC,致密度,仍以,单质,球磨混合,摩擦系数,球磨工艺
AB值：
0.227538
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