典型文献
Cu、Sn对铝硅镀层热冲压成形性能的影响
文献摘要：
常规的铝硅镀层产品在热冲压过程易形成裂纹,成形性能较差.通过在铝硅镀层中添加Cu、Sn,研究不同Cu、Sn含量对铝硅镀层热冲压成形性能的影响.通过热浸镀模拟试验机制取不同Cu、Sn含量的铝硅镀层钢板试样,使用电感耦合等离子体光谱仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪研究不同Cu、Sn含量铝硅镀层钢板试样的镀层组织结构.使用箱式电阻加热炉及U型冲压机进行热冲压成形,使用扫描电子显微镜、能谱分析仪、辉光光谱仪研究了U型件铝硅镀层裂纹扩展情况.结果表明:当铝硅镀层中添加一定量的Cu时,镀层中会形成少量富Cu相,添加一定量的Sn可使组织更细小、均匀;加热后铝硅铜镀层硬度增大,恶化其热冲压成形性能;但添加一定量的Sn可改善铝硅镀层热冲压成形性能.
文献关键词：
热浸镀模拟;铝硅镀层;Cu;Sn;热冲压;成形性能
中图分类号：
作者姓名：
周世龙;李子涛;晋家春;王蕾;崔磊;陈乐
作者机构：
马鞍山钢铁股份有限公司 技术中心,安徽 马鞍山243000
文献出处：
引用格式：
[1]周世龙;李子涛;晋家春;王蕾;崔磊;陈乐-.Cu、Sn对铝硅镀层热冲压成形性能的影响)[J].热加工工艺,2022(13):90-93
A类：
热浸镀模拟
B类：
Sn,铝硅镀层,热冲压成形,成形性能,镀层产品,压过,模拟试验,试验机,制取,电感耦合等离子体光谱,光谱仪,能谱分析,箱式,电阻加热,加热炉,冲压机,辉光,层裂,裂纹扩展,一定量,细小,铜镀层,镀层硬度
AB值：
0.173694
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