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元器件引脚去氧化处理方法研究
文献摘要：
本文针对电子装联生产中常见的元器件引脚氧化问题，对元器件氧化的成因、氧化程度判断、氧化处理手段方式、元器件引脚氧化预防措施进行了研究分析及说明，并形成了相应的合理化建议。
文献关键词：
元器件引脚;去氧化;BGA
中图分类号：
作者姓名：
王文龙;金星;谭小鹏
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十研究所 陕西 西安 710068
文献出处：
引用格式：
[1]王文龙;金星;谭小鹏-.元器件引脚去氧化处理方法研究)[J].中国机械,2022(30):92-94
A类：
元器件引脚
B类：
去氧化,氧化处理,电子装联,氧化程度,处理手段,合理化建议,BGA
AB值：
0.203196
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