典型文献
表面活性技术在金–金热压键合中应用研究
文献摘要：
MEMS 技术的不断发展对表面具有图形化的键合工艺提出了很大挑战，金 – 金热压键合由于具有更强的键合力和更优良的密封性而被广泛应用。本文对金 – 金热压键合前表面进行处理，通过实验结果进行分析，表面活性处理可以提高金金键合的效果，又可以降低成本提升产能，从而为表面活性技术应用金 –金热压键合产业化提供一种途径。
文献关键词：
金 - 金热压键合;表面活性;热处理;等离子体
中图分类号：
作者姓名：
王丽萍
作者机构：
河北工业大学工程训练中心 天津 300401
文献出处：
引用格式：
[1]王丽萍-.表面活性技术在金–金热压键合中应用研究)[J].中国机械,2022(27):50-52
A类：
B类：
表面活性,热压键合,MEMS,图形化,密封性,金金,降低成本,热处理
AB值：
0.206911
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