典型文献
钼修饰硼碳固体材料微介孔结构调制电催化氮气还原
文献摘要：
以葡萄糖(C6H12O6·H2O)、硼酸(H3BO3)和钼酸钠(Na2MoO4·2H2O)为原料通过钼-硼-碳固相反应调控固体材料微-介孔结构(P-BC、BC、Mo2C@MoO2@C).P-BC材料具有微-介孔结构,比表面积达418.399 m2/g.在0.1 mol/L氯化氢电解质溶液下,检测其电化学性能结果显示,P-BC材料的介孔微孔结构能够有效改善氨合成的活性以及选择性.-0.2 V vs RHE条件下,最高NH3生成速度是11.2μg h-1 mg-1cat,在0 V vs RHE下,法拉第效率高达6.0％,六次循环测试后氨的生成速率稳定性保持89.6％.
文献关键词：
电催化氮气还原;硼碳固体材料;硼钼调控;孔结构
中图分类号：
作者姓名：
庄全;杨雨彤;张婷婷;王寅
作者机构：
内蒙古民族大学 化学与材料学院 纳米创新研究院,内蒙古 通辽 028000
文献出处：
引用格式：
[1]庄全;杨雨彤;张婷婷;王寅-.钼修饰硼碳固体材料微介孔结构调制电催化氮气还原)[J].科学技术创新,2022(26):34-37
A类：
硼碳固体材料,硼钼调控
B类：
介孔结构,电催化氮气还原,C6H12O6,硼酸,H3BO3,钼酸钠,Na2MoO4,2H2O,固相反应,反应调控,BC,Mo2C,MoO2,比表面积,氯化氢,电解质溶液,电化学性能,微孔结构,氨合成,RHE,NH3,生成速度,1cat,法拉第效率,六次,生成速率
AB值：
0.389692
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