典型文献
密闭产品的热结构设计和分析
文献摘要：
电子设备要求无风扇、自然散热的密闭结构,在要求的温度范围内正常工作.先对产品进行热流密度分析和计算,确定密封结构下热设计要求的可行性;然后借助Flotherm热仿真软件对产品进行热设计分析,完成内部模块布局、PCB板的芯片的热处理、散热器设计,热仿真计算优化产品设计,设计出满足产品要求的最佳方案,为产品设计提供依据.
文献关键词：
密闭结构;Flotherm;热仿真
中图分类号：
作者姓名：
周锦华
作者机构：
上海惠安系统控制有限公司,上海 200233
文献出处：
引用格式：
[1]周锦华-.密闭产品的热结构设计和分析)[J].科学技术创新,2022(01):169-172
A类：
B类：
热结构,电子设备,备要,无风,风扇,自然散热,密闭结构,热流密度,密度分析,定密,密封结构,热设计,Flotherm,热仿真,设计分析,PCB,热处理,散热器,仿真计算,计算优化,产品设计
AB值：
0.538402
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