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键合丝最小直流熔断电流的建模与分析
文献摘要：
半导体产品的高可靠性要求作为内部引线的键合丝有足够大的电流承载能力.本文建立了键合丝最小直流熔断电流的理论模型和公式,用COMSOL Multiphysics有限元软件建立键合丝的电热耦合仿真模型,并与理论模型进行了对比.结果表明,键合丝工作时中间温度最高,两端温度最低,温度分布沿轴向及径向均呈抛物线状分布.金、铜和银三种键合丝的熔断电流仿真值与实验值符合得较好,理论值比实验值偏小,但其乘以相应系数后可接近于实际工况.该理论仿真模型可为键合丝熔断电流的分析提供参考.
文献关键词：
金属材料;半导体封装;键合丝;熔断电流;有限元
中图分类号：
作者姓名：
曹小鸽;张艳肖;杨杨
作者机构：
西安交通大学城市学院 电气与信息工程系,西安 710018;西安交通大学城市学院 物理教学部,西安 710018
文献出处：
引用格式：
[1]曹小鸽;张艳肖;杨杨-.键合丝最小直流熔断电流的建模与分析)[J].贵金属,2022(04):6-13
A类：
熔断电流
B类：
键合丝,建模与分析,高可靠性,引线,COMSOL,Multiphysics,电热耦合,耦合仿真,中间温度,温度分布,抛物线,线状,真值,理论值,乘以,实际工况,理论仿真,金属材料,半导体封装
AB值：
0.240188
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