典型文献
低温低压烧结石墨烯/铜固晶材料制备
文献摘要：
低温低压烧结纳米铜材料是一种很有前途的宽禁带半导体固晶材料,与传统的聚合物和无铅焊料的固晶材料相比,具有更高的导热系数和工作温度.然而,现有的烧结纳米铜的性能低于预期,因为铜颗粒与氧化壳的不良烧结导致高孔隙率.该文提出使用一种表面生长了纳米铜颗粒的石墨烯作为导热增强体添加到纳米铜烧结中,以提升纳米铜烧结的导热率.实验结果表明,复合材料的导热率相对于同条件下烧结的纯铜材料提高85.9％,达175.1 W/m·K,大大提升用于宽禁带半导体固晶材料后的散热能力.
文献关键词：
石墨烯;宽禁带半导体;固晶材料;热导率;烧结
中图分类号：
作者姓名：
张鑫;郑镇锌
作者机构：
广东工业大学,广州 510000
文献出处：
引用格式：
[1]张鑫;郑镇锌-.低温低压烧结石墨烯/铜固晶材料制备)[J].科技创新与应用,2022(28):40-43
A类：
固晶材料
B类：
低温低压,烧结,结石,石墨烯,材料制备,结纳,纳米铜,铜材料,前途,宽禁带半导体,无铅焊料,导热系数,工作温度,高孔隙率,出使,面生,导热增强,增强体,导热率,纯铜,散热能力,热导率
AB值：
0.252952
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