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导电高分子铝电容器耐回流焊的影响因素研究
文献摘要：
文章采用正交实验设计方法,研究了化成液、化成电压、化成温度、化成时间、化成次数五种影响因素对导电高分子铝电容器电性能及耐回流焊的影响.实验结果表明,化成液、化成电压和化成次数三个因素对产品性能的影响较大.经化成工艺优化后,产品经过260℃高温回流焊后性能仍非常稳定,适用于新一代氮化镓快速充电器、新能源汽车、服务器、工业电源等要求较高的应用场景.
文献关键词：
固态铝电容器;化成工艺;耐回流焊;漏电流
中图分类号：
作者姓名：
刘泳澎
作者机构：
肇庆绿宝石电子科技股份有限公司,广东肇庆 526020
文献出处：
引用格式：
[1]刘泳澎-.导电高分子铝电容器耐回流焊的影响因素研究)[J].现代信息科技,2022(22):50-52
A类：
耐回流焊,固态铝电容器
B类：
导电高分子,正交实验设计,化成温度,电性能,产品性能,化成工艺,氮化镓,快速充电,充电器,新能源汽车,服务器,漏电流
AB值：
0.208381
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