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磁流体仿真与正交试验融合设计的灭弧室性能优化方法
文献摘要：
低压断路器开断过程产生的电弧是影响其开断性能的重要因素,研究并优化低压断路器灭弧性能是提高其品质的关键.该文提出一种磁流体仿真与正交试验融合设计的灭弧性能优化新方法.建立了基于磁流体理论的电弧等离子体模型,研究了跑弧道形状、灭弧栅片数量、横向磁场、灭弧室压力等对灭弧性能的影响,得出优化因素组合及变量范围.在此基础上,建立了多维电弧参量测试系统,将磁流体仿真与正交试验进行融合,分别设计了四因素三水平、四因素四水平正交试验,融合后获得五个因素对灭弧性能影响强弱的排序为:灭弧室压力、横向磁场、跑弧道形状、栅片数及触头材料.最后结果表明,灭弧室压力、横向磁场、跑弧道弧度、触头Agcd比例变大均能减小电弧转移时间,栅片为7片时电弧转移效果最好.
文献关键词：
灭弧室;电弧仿真;灭弧性能;正交试验
中图分类号：
作者姓名：
赵杰;游颖敏;舒亮;王景芹;张延平
作者机构：
上海红檀智能科技有限公司 上海 201306;温州大学浙江省低压电器工程技术研究中心 温州 325035;省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室(河北工业大学) 天津 300130
文献出处：
引用格式：
[1]赵杰;游颖敏;舒亮;王景芹;张延平-.磁流体仿真与正交试验融合设计的灭弧室性能优化方法)[J].电工技术学报,2022(20):5347-5358
A类：
Agcd
B类：
磁流体,流体仿真,融合设计,灭弧室,性能优化方法,低压断路器,开断性能,灭弧性能,电弧等离子体,等离子体模型,横向磁场,室压,参量,测试系统,四因素,三水平,触头材料,弧度,片时,电弧仿真
AB值：
0.235058
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