典型文献
类洋葱结构基元构成的高强非晶碳
文献摘要：
非晶碳是一类无序碳材料,通常表现出与晶体碳材料不同的机械、电学、光学和热学性能.探索高性能的非晶碳材料一直是研究热点.本工作报道了一种类洋葱结构基元构成的高强非晶碳,这种非晶碳是由高温高压(1700～2000℃、6 GPa)处理碳黑获得的,表现出优异的机械性能.性能最佳样品的纳米压痕硬度、压痕弹性回复率、单轴压缩和抗折强度分别高达5.1 GPa、80.1％、956.4 MPa和216.0 MPa,其中,压缩强度和抗折强度分别是日本东洋炭素ISO-68型石墨的5.6倍和2.8倍.这种非晶碳还具有良好的导电性,其室温电阻率可低至75.7μΩ·m.这种高强导电的非晶碳可以作为电极材料、模具材料被广泛应用.
文献关键词：
非晶碳;高温高压;类洋葱结构;高强
中图分类号：
作者姓名：
欧阳魏;张祥;梁子太;刘兵;武英举;李宝忠;孙磊;应盼;赵智胜
作者机构：
燕山大学,亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室,高压科学研究中心,河北 秦皇岛 066004;燕山大学理学院,河北省微结构材料物理重点实验室,河北 秦皇岛 066004
文献出处：
引用格式：
[1]欧阳魏;张祥;梁子太;刘兵;武英举;李宝忠;孙磊;应盼;赵智胜-.类洋葱结构基元构成的高强非晶碳)[J].硅酸盐学报,2022(07):1776-1782
A类：
类洋葱结构
B类：
结构基元,非晶碳,无序碳,碳材料,电学,热学性能,高温高压,GPa,碳黑,机械性能,纳米压痕,压痕硬度,弹性回复率,单轴压缩,抗折强度,压缩强度,东洋,炭素,ISO,导电性,室温电阻,电阻率,电极材料,模具材料
AB值：
0.308694
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
