典型文献
基于镁热还原硅藻土的硅基复合材料在电子器件中的应用
文献摘要：
硅藻土凭借其天然的三维介孔及仿生结构、低合成成本等优势,逐渐成为了多学科交叉的研究热点之一.然而,其主要成分非晶态二氧化硅导致的高电阻率极大地限制了其在电子器件中的应用,通过改质处理的方法,硅藻土可以在保持原有结构的条件下转化为高电导率的硅藻硅,进而拓展其在电子器件中的应用.镁热还原法因操作简单、成本低且无污染而受到广泛关注.为了提高硅藻硅的产率与性能,减少Mg2 SiO4、Mg2 Si等中间产物的生成,研究者们在反应温度、反应时间、硅源与镁源的混合方式、原料物质的量比、慢化剂、原料种类等方面不断进行尝试和调控,最终确定了反应温度及反应时间等参数的最佳范围,促进了硅藻硅的高效规模化制备.通过镁热还原制备的硅藻硅具有良好的结构稳定性、大的比表面积、天然的高孔隙率等优势,因此在锂电池、超级电容器、太阳能电池等电子器件中得到了极大的发展与应用.将镁热还原的硅藻硅作为锂离子电池的负极可有效解决电池在充放电过程中体积膨胀的问题.与其他的纳米结构相比,硅藻硅易于制备,在进一步负载电化学活性材料后拥有更高的电容量和循环稳定性.同时,硅藻硅的高孔隙率也促进了电化学活性材料的吸附和沉积,使其在超级电容器和太阳能电池的应用上展示出显著的优势.此外,硅藻硅良好的生物兼容性和发光特性使其在生物医药方面也有独特的应用.本文综述了镁热还原硅藻土方法的发展和改进研究,各种电子器件(锂离子电池、超级电容器、太阳能电池、生物传感器等)应用硅藻硅的研究现状,最后展望了硅藻土镁热还原制备多孔硅的发展趋势.
文献关键词：
硅藻土;镁热反应;复合材料;锂电池;电子器件
中图分类号：
作者姓名：
张育新;葛广谞;席乾;刘川燕;饶劲松;姚克欣
作者机构：
重庆大学材料科学与工程学院,重庆400044
文献出处：
引用格式：
[1]张育新;葛广谞;席乾;刘川燕;饶劲松;姚克欣-.基于镁热还原硅藻土的硅基复合材料在电子器件中的应用)[J].材料导报,2022(13):1-12
A类：
镁热反应
B类：
镁热还原,硅藻土,硅基,电子器件,介孔,仿生结构,多学科交叉,非晶态,二氧化硅,电阻率,改质,电导率,还原法,法因,无污染,高硅,Mg2,SiO4,中间产物,反应温度,硅源,混合方式,物质的量比,慢化剂,规模化制备,结构稳定性,比表面积,高孔隙率,锂电池,超级电容器,太阳能电池,发展与应用,锂离子电池,负极,充放电过程,体积膨胀,纳米结构,电化学活性,活性材料,电容量,循环稳定性,附和,展示出,兼容性,发光特性,生物医药,药方,土方,改进研究,生物传感器,多孔硅
AB值：
0.290175
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