典型文献
多道次搅拌摩擦加工制备Cu/7075铝合金表面复合材料流体行为研究
文献摘要：
采用多道次搅拌摩擦加工的方法制备了高体积分数Cu颗粒增强7075铝合金的表面复合材料,利用电子背散射衍射(EBSD)、X射线衍射(XRD)、背散射电子成像和硬度测试等技术,结合蒙特卡洛模拟的方法,研究了复合材料制备过程中的流动行为及增强体分布规律.研究结果表明,道次数的增加能够细化Cu颗粒尺寸以及改善颗粒分布,同时有效促进原位反应的进行,形成Cu基固溶体和Al2Cu颗粒的双重增强体系.但是由于有效界面反应面积的减少,原位反应的速率在不断减缓并逐渐平稳,说明在采用多道次搅拌摩擦加工制备高体积分数原位复合材料时,很难实现增强体的完全溶解.通过分析多道次加工过程中Cu颗粒的位置演变和材料的块状流动规律,建立了流动模型.此外,为了定量研究Cu颗粒在Al基复合材料中的分布情况,采用一种改进的最近邻指数从试验和蒙特卡洛模拟两个角度对Cu颗粒分布的均匀性进行了分析,结果显示至少需要5个道次才能确保增强体的均匀性.
文献关键词：
多道次搅拌摩擦加工;Cu/Al表面复合材料(SMMCs);流体行为;原位反应;蒙特卡洛模拟
中图分类号：
作者姓名：
朱禹龙;曹宇;黄光杰;张成行;李启磊;刘庆
作者机构：
重庆大学材料科学与工程学院轻合金材料国际合作联合实验室,重庆400044;沈阳材料科学国家研究中心轻金属材料研究部,重庆400044;南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京211816
文献出处：
引用格式：
[1]朱禹龙;曹宇;黄光杰;张成行;李启磊;刘庆-.多道次搅拌摩擦加工制备Cu/7075铝合金表面复合材料流体行为研究)[J].稀有金属,2022(12):1533-1545
A类：
多道次搅拌摩擦加工,SMMCs
B类：
铝合金,金表,表面复合材料,流体行为,高体积分数,颗粒增强,电子背散射衍射,EBSD,背散射电子成像,硬度测试,蒙特卡洛模拟,复合材料制备,制备过程,流动行为,增强体,颗粒尺寸,颗粒分布,原位反应,固溶体,Al2Cu,界面反应,原位复合,加工过程,块状,流动规律,流动模型,定量研究,最近邻
AB值：
0.229299
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