典型文献
压扁型烧结热管表面局部凹坑缺陷形成机制分析
文献摘要：
为了适应电子产品轻薄化、小型化的发展需求,压扁型薄壁烧结热管由于其优异的传热性能得到广泛应用,5G技术的应用导致电子产品内部热流密度的大幅度提高,对热管散热性能提出了更高的要求.烧结热管进行压扁工序时容易出现表面局部凹坑缺陷,这种表面凹坑会降低热管的表面质量,降低热管传热性能.本文通过光学显微镜(OM)、电子背散射衍射(EBSD)和白光干涉试验对热管压扁表面局部凹坑位置进行宏观形貌和微观组织分析,并且采用万能拉伸实验机对烧结热管进行力学性能测试.结果表明:烧结后热管内部再结晶晶粒明显长大,局部异常长大晶粒尺寸达到2.17 mm,在壁厚方向上仅为一层晶粒,呈现"饼状"的长大方式;基体形成强烈的再结晶织构,并且分布着具有异常取向的条带状退火孪晶;异常长大晶粒和退火孪晶对热管组织造成的尺寸不均匀和取向不均匀是导致烧结热管局部凹坑的主要原因.同时,异常长大的晶粒会导致烧结热管的屈服强度、抗拉强度和延伸率的下降.
文献关键词：
烧结热管;压扁凹坑;异常长大;电子背散射衍射(EBSD)技术;晶粒取向
中图分类号：
作者姓名：
刘劲松;李洋;王松伟;陈帅峰;宋鸿武;张士宏
作者机构：
沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110159;中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心,辽宁沈阳110016
文献出处：
引用格式：
[1]刘劲松;李洋;王松伟;陈帅峰;宋鸿武;张士宏-.压扁型烧结热管表面局部凹坑缺陷形成机制分析)[J].稀有金属,2022(05):597-606
A类：
烧结热管,压扁凹坑
B类：
管表面,凹坑缺陷,缺陷形成,机制分析,电子产品,轻薄,小型化,薄壁,传热性能,致电,热流密度,大幅度提高,热管散热,散热性能,序时,表面凹坑,低热,表面质量,光学显微镜,OM,电子背散射衍射,EBSD,白光干涉,宏观形貌,微观组织,组织分析,万能,拉伸实验,实验机,力学性能测试,晶晶,异常长大,大晶粒,晶粒尺寸,壁厚,再结晶织构,条带状,退火孪晶,织造,屈服强度,抗拉强度,延伸率,晶粒取向
AB值：
0.282613
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
