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振荡热压烧结无助剂多孔SiC陶瓷的制备及高温力学性能研究
文献摘要：
使用振荡热压烧结技术制备无助剂多孔SiC陶瓷.具体工艺是在原料SiC粉体中加入SiC前驱体—液态乙烯基氢化聚碳硅烷(VHPCS),实验采取的烧结温度分别为1900℃、1950℃和2000℃,保温2 h.其中:前1 h施加70±5 MPa、频率1 Hz的振荡压力,后1 h施加70 MPa的恒定压力,最终制备出无掺杂多孔SiC陶瓷.分别对样品的孔隙率、微观形貌、物相组成以及高温力学性能进行了表征,结果表明:当烧结温度为1950℃时,样品的相对密度最大(66.6％),显气孔率最小(32％).高温力学性能测试温度为900℃时,样品的高温抗压强度和拉伸强度分别为92.1 MPa和409.3 MPa;测试温度为2000℃时,样品的高温抗压强度和拉伸强度分别为68.4 MPa和100.2 MPa.
文献关键词：
振荡热压烧结;无助剂;多孔SiC陶瓷;高温力学性能
中图分类号：
作者姓名：
陈家辉;关莉;白爽;郝稳定;李哲;董宾宾;王旭磊;张锐
作者机构：
郑州航空工业管理学院 材料学院,河南 郑州 450046;洛阳理工学院 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023
文献出处：
引用格式：
[1]陈家辉;关莉;白爽;郝稳定;李哲;董宾宾;王旭磊;张锐-.振荡热压烧结无助剂多孔SiC陶瓷的制备及高温力学性能研究)[J].郑州航空工业管理学院学报,2022(06):66-71,101
A类：
振荡热压烧结,液态乙烯,VHPCS
B类：
无助剂,SiC,高温力学性能,力学性能研究,烧结技术,粉体,前驱体,乙烯基,氢化,聚碳硅烷,烧结温度,定压,孔隙率,微观形貌,物相组成,相对密度,显气孔率,力学性能测试,抗压强度,拉伸强度
AB值：
0.197229
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