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退火温度对0.5％Si无取向硅钢组织、织构及磁性能的影响
文献摘要：
在实验室条件下探索了0.5％Si无取向硅钢冷轧后退火温度对其组织、织构演变及磁性能的影响.结果表明,当退火温度从675℃提高到725℃时,再结晶率逐渐增加,725℃时完全再结晶.随着退火温度从725℃升到850℃,平均晶粒尺寸从18.2 μm增加到40.2 μm.随着退火温度从675℃提高到850℃,P1.5/50从10.5 W/kg降低到4.6 W/kg.当退火温度从675℃提高到725℃时,由于再结晶率增加,磁感逐渐增加.当退火温度从725℃升到850℃时,不利的｛111｝取向晶粒面积分数由35.8％增加至40.4％,有利的｛001｝和Goss取向晶粒面积分数由14.8％降低到12.8％,从而使 B50从1.76 T降低至到1.74 T.因此,需要选择合适的退火温度以获得较低的铁损与较高的磁感.
文献关键词：
无取向硅钢;织构;退火温度;磁性能
中图分类号：
作者姓名：
魏庆庆;陈冬梅;刘海涛
作者机构：
东北大学 轧制技术及连轧自动化国家重点实验室,辽宁 沈阳110819
文献出处：
引用格式：
[1]魏庆庆;陈冬梅;刘海涛-.退火温度对0.5％Si无取向硅钢组织、织构及磁性能的影响)[J].电工钢,2022(03):22-28
A类：
B类：
退火温度,Si,无取向硅钢,磁性能,下探,冷轧,后退火,织构演变,再结晶,结晶率,平均晶粒尺寸,P1,磁感,面积分数,Goss,B50,铁损
AB值：
0.243632
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