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退火温度对3.1％Si无取向硅钢组织织构与磁性能的影响
文献摘要：
研究了退火温度对3.1 ％Si无取向硅钢组织和磁性能的影响规律.结果 表明:退火温度从940℃提高至1000℃,平均晶粒尺寸由98 μm增加到145 μm,铁损P1.5/50从2.576 W/kg降低至2.408 W/kg.随着退火温度的升高,γ不利织构组分强度逐渐降低,{111}<112>织构组分强度降低约16％,磁感B50逐渐升高,磁性能水平提高.
文献关键词：
无取向硅钢;退火温度;显微组织;织构;磁性能
中图分类号：
作者姓名：
陈明侠;裴英豪;施立发;祁旋;夏雪兰;占云高
作者机构：
马鞍山钢铁股份有限公司,安徽马鞍山243000
文献出处：
引用格式：
[1]陈明侠;裴英豪;施立发;祁旋;夏雪兰;占云高-.退火温度对3.1％Si无取向硅钢组织织构与磁性能的影响)[J].电工钢,2022(01):31-35
A类：
B类：
退火温度,Si,无取向硅钢,织构,磁性能,平均晶粒尺寸,铁损,P1,磁感,B50,显微组织
AB值：
0.208928
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