典型文献
基于专利数据的芯片领域技术创新动态测度
文献摘要：
芯片是电子信息产业的核心,是现代工业的"食粮",对其技术创新进行测度有助于了解芯片领域的发展情况.基于DII数据,以芯片技术为研究对象,采取专利计量学、社会网络分析方法,通过芯片领域全球专利产出情况来分析其空间和时间趋势、合作特征、核心机构和关键核心技术等.结果表明:1991—2008年该领域技术产出显著增长;日本是该领域技术创新的领跑者,少数国家/地区和组织处于芯片技术创新的主体地位;2001—2010年该领域组织机构合作网络显著扩张,且合作网络形成明显的区域集群;芯片技术领域的核心机构主要是来自日本的企业,其次是韩国和美国,中国台湾地区的台积电在世界上也处在领先位置;芯片领域的关键核心技术主要包括半导体或电固体相关的器件及处理它们的方法或设备(H01L)、电设备的外壳或结构零部件及制造(H05K)、用物理或化学方法对金属材料的镀覆(C23C)等.研究成果可为研究人员、决策者、研究资助者等提供借鉴.
文献关键词：
芯片;技术创新;核心机构;关键核心技术
中图分类号：
作者姓名：
毛荐其;郭夏夏;毛才玮;郝存浩
作者机构：
山东工商学院工商管理学院,山东 烟台 264005;叶史瓦大学科学与健康学院,美国 纽约 10033
文献出处：
引用格式：
[1]毛荐其;郭夏夏;毛才玮;郝存浩-.基于专利数据的芯片领域技术创新动态测度)[J].创新科技,2022(01):56-68
A类：
H01L,H05K,C23C
B类：
专利数据,新动态,动态测度,电子信息产业,现代工业,食粮,DII,芯片技术,专利计量学,社会网络分析方法,全球专利,专利产出,空间和时,时间趋势,合作特征,核心机构,关键核心技术,技术产出,领跑者,数国,组织机构,机构合作,合作网络,网络形成,技术领域,中国台湾地区,在世界上,电设备,外壳,零部件,化学方法,金属材料,镀覆,决策者,研究资助,资助者
AB值：
0.402911
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