典型文献
基于系统结构再造的芯片制造技术集成创新机理研究
文献摘要:
芯片制造技术攻关是国家发展战略的迫切需求,提升该类技术自主创新水平是扭转我国集成电路产业核心技术受制于人的关键.以技术系统结构变化为切入点,基于结构再造原理,构建芯片制造技术集成创新机理理论框架,并以芯片光刻工艺专利数据为例进行实证研究.结果发现:①系统结构再造是实现技术集成创新的一种有效途径,在技术市场需求引导下,调整或重构芯片制造技术系统中技术元素之间的线性或非线性集成规则,使系统各部分间的关系更加协调、相互配合更加高效,从而推动原技术系统向高良品率、高集成度和低能耗芯片制造新技术系统转变;②芯片制造技术系统结构变化包括技术元素种类变化、元素间关联关系变化和元素比重变化3种原因;③根据系统结构变化程度,将结构再造分成结构调整和结构重组两类.该结论有助于加深相关企业和技术人员对芯片制造技术创新原理的理解,同时对复杂技术系统创新实践具有重要借鉴意义.
文献关键词:
系统结构再造;芯片制造技术;集成创新
中图分类号:
作者姓名:
张贝贝;李娜;李存金
作者机构:
北京理工大学 管理与经济学院,北京 100081
文献出处:
引用格式:
[1]张贝贝;李娜;李存金-.基于系统结构再造的芯片制造技术集成创新机理研究)[J].科技进步与对策,2022(05):11-21
A类:
系统结构再造,复杂技术系统
B类:
芯片制造技术,技术集成,集成创新,创新机理,技术攻关,国家发展战略,创新水平,集成电路产业,受制于人,光刻工艺,艺专,专利数据,技术市场,中技,或非,成规,相互配合,良品率,高集成度,低能耗,关联关系,结构重组,创新原理,系统创新
AB值:
0.219357
相似文献
机标中图分类号,由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成,仅供学习研究参考。