典型文献
基于ANSYS电火花沉积表面改性TC4的温度场仿真研究
文献摘要：
内植体表面抗菌改性是实现内植体实际应用的关键,银作为工具电极能够通过电火花沉积的方法在TC4内植体表面形成抗菌效果优异的涂层,这种方法具有速度快、成本低、操作简单等优势.为了探究加工特性与工艺参数对沉积物体积的影响,建立了银电极在TC4表面电火花沉积的单脉冲放电模型,通过ANSYS对温度场分布情况进行模拟,结果表明,在峰值电流0.52 A,电压60 V,脉宽40μs的条件下,银电极的熔池范围大于TC4工件,且两极熔池范围均随时间增加而增加.与仿真设定参数相同的电火花沉积实验证明,仿真结果与真实结果相差不大.通过计算与实验探讨了电压、脉宽以及银电极直径对银沉积物体积的影响,银电极直径在0.2～0.3 mm时对沉积物体积影响较大.电压、脉宽均与沉积体积正相关,其中电压为主要影响因素.仿真结果可以为相关工艺提供理论指导和加工结果预测.
文献关键词：
内植体;电火花沉积;ANSYS;温度场
中图分类号：
作者姓名：
欧阳里赓;梁智杰;张浩;于兆勤
作者机构：
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广州 510006
文献出处：
引用格式：
[1]欧阳里赓;梁智杰;张浩;于兆勤-.基于ANSYS电火花沉积表面改性TC4的温度场仿真研究)[J].机电工程技术,2022(09):6-9,98
A类：
内植体
B类：
电火花沉积,沉积表面,表面改性,TC4,温度场仿真,仿真研究,抗菌改性,抗菌效果,加工特性,沉积物,单脉冲,脉冲放电,温度场分布,峰值电流,脉宽,熔池,工件,两极,积体
AB值：
0.246494
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