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电子产品封装中的3D打印应用现状和趋势
文献摘要：
阐述了 3D打印在电子封装领域中应用的优势,分析其发展趋势以及3D打印在电子产品封装中应用将面临的工艺单一、制作时间长、精度相对较低等问题.
文献关键词：
3D打印;电子产品封装;发展
中图分类号：
作者姓名：
钱刚
作者机构：
北京东港安全印刷有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]钱刚-.电子产品封装中的3D打印应用现状和趋势)[J].丝网印刷,2022(07):45-47
A类：
电子产品封装
B类：
现状和趋势,电子封装,制作时间
AB值：
0.166872
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