典型文献
电子封装用Sn?Ag?Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势
文献摘要：
目的 为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势,综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究,展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景.方法 通过分析国内外有关低银钎料的研究成果,详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、润湿性、显微结构、界面组织、力学性能的影响,重点总结元素掺杂的最佳添加量以及改性机理.结论 通过添加金属元素、稀土元素、纳米颗粒,采用新型搅拌技术能有效提升钎料性能,部分改性后的低银复合钎料性能达到了高银钎料性能水平.
文献关键词：
电子封装;低银钎料;显微组织;纳米颗粒
中图分类号：
作者姓名：
卢晓;张亮;王曦;李木兰
作者机构：
江苏师范大学 机电工程学院,江苏 徐州 221116
文献出处：
引用格式：
[1]卢晓;张亮;王曦;李木兰-.电子封装用Sn?Ag?Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势)[J].包装工程,2022(23):118-136
A类：
低银钎料
B类：
无铅钎料,SnAgCu,电子封装材料,材料领域,宽广,合金化,颗粒强化,熔化特性,润湿性,显微结构,界面组织,元素掺杂,最佳添加量,改性机理,金属元素,稀土元素,纳米颗粒,搅拌技术,显微组织
AB值：
0.301031
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
