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真空渗碳工艺分析与优化
文献摘要：
采用Harris关系式和VacCard真空渗碳模拟软件计算和分析真空渗碳工艺,通过金相法和硬度法测量渗碳层深度,并估算表面碳浓度.结果表明:该方法模拟计算的总渗碳深度与试验测试值接近,而有效硬化层深度和表面碳浓度略有差别.低碳钢表面碳浓度为0.90％～1.0％,合金钢表面碳浓度为0.85％～0.90％,提高表面碳浓度有利于增强钢表面硬度.
文献关键词：
真空渗碳;渗碳层深度;渗碳层组织;表面碳浓度;硬度
中图分类号：
作者姓名：
廖庚峰;胡立嵩;吴宁;万里鹏;熊路兰;李彩虹;漆诚
作者机构：
江西洪都航空工业集团有限责任公司,江西南昌 330095
文献出处：
引用格式：
[1]廖庚峰;胡立嵩;吴宁;万里鹏;熊路兰;李彩虹;漆诚-.真空渗碳工艺分析与优化)[J].热处理技术与装备,2022(06):16-21
A类：
VacCard,表面碳浓度
B类：
真空渗碳,渗碳工艺,工艺分析,Harris,关系式,软件计算,金相法,硬度法,渗碳层深度,试验测试,有效硬化层深度,低碳钢,钢表面,合金钢,高表面,表面硬度,渗碳层组织
AB值：
0.286943
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