典型文献
3C电子用5052合金板带材短流程工艺研究
文献摘要：
针对厚度≥1.95 mm的5052合金H32状态成品存在的生产周期长、成品率低等问题,通过设计新工艺路线,采用H12工艺替代传统的H32工艺,确保达到同等性能且更加稳定,使得产品更具竞争力.试验结果表明,新工艺通过调整优化冷轧压下量,获得最佳的压下数据后,再通过有效控制冷轧开坯粘伤缺陷,在确保性能指标保持稳定的前提下,减少一个冷轧道次和一次退火工序,最终有效地缩短了生产周期,不仅大幅提高了成品率,也降低了生产成本.
文献关键词：
5052铝合金;3C电子用铝;压下量;退火工序;性能
中图分类号：
作者姓名：
吴春江
作者机构：
中铝瑞闽股份有限公司,福州350015
文献出处：
引用格式：
[1]吴春江-.3C电子用5052合金板带材短流程工艺研究)[J].铝加工,2022(03):31-34
A类：
冷轧压下量
B类：
3C,板带,带材,短流程工艺,H32,生产周期,成品率,新工艺,工艺路线,H12,调整优化,获得最佳,制冷,开坯,道次,退火工序,终有,铝合金
AB值：
0.354166
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