典型文献
利用高长径比β-Si3N4晶须模压制备氮化硅多孔陶瓷及性能研究
文献摘要：
为改善多孔氮化硅的抗弯强度和耐高温性,通过常压烧结制备 β-Si3N4晶须,将其压制成型后采用酚醛树脂浸渍碳化,再通过SiO蒸汽与残留碳反应实现碳热还原过程,制备 α-Si3N4搭接的 β-Si3N4晶须多孔陶瓷,并研究了 β-Si3N4的晶须尺寸、成型压力和浸渍次数对多孔陶瓷性能的影响.结果表明:添加烧结助剂Y2O3与采用松装方式有利于提高 β-Si3N4晶须长径比,其平均长径比为13.8,最高可达25.7.成型时增加压力可以提高材料的致密度和晶须的定向程度,增加晶须搭接点的数量,降低气孔率,从而有利于改善材料的强度.增加浸渍次数提高碳热还原后 α-Si3N4的含量,1～3次浸渗提高了氮化硅晶须的搭接程度,因而强度大幅度增加,超过三次浸渍后晶须之间实现了有效搭接.因此,材料强度由于气孔率的降低而小幅增加,120 MPa成型的样品五次浸渍后其气孔率和抗弯强度分别为41.0％和213.4 MPa.
文献关键词：
β-Si3N4晶须;多孔氮化硅;有效搭接
中图分类号：
作者姓名：
史卓涛;智强;白宇松;李凤;王波;杨建锋
作者机构：
西安交通大学 金属材料强度国家重点实验室,陕西 西安 710049
文献出处：
引用格式：
[1]史卓涛;智强;白宇松;李凤;王波;杨建锋-.利用高长径比β-Si3N4晶须模压制备氮化硅多孔陶瓷及性能研究)[J].陶瓷学报,2022(04):644-651
A类：
B类：
高长径比,Si3N4,晶须,模压,多孔陶瓷,多孔氮化硅,抗弯强度,耐高温性,常压烧结,压制成型,酚醛树脂,树脂浸渍,SiO,碳反应,碳热还原,还原过程,成型压力,烧结助剂,Y2O3,加压力,高材,致密度,接点,气孔率,高碳,浸渗,有效搭接,材料强度,小幅,五次
AB值：
0.298556
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